GBT+4937.16-2025+粒子碰撞噪声检测（PIND）.pptxVIP

GB/T4937.16-2025粒子碰撞噪声检测（PIND）

目录

02

试验原理

01

标准概述

03

设备要求

04

测试程序

05

结果评估

06

应用与维护

标准概述

01

标准背景与目的

技术发展需求

随着半导体器件集成度提高，内部自由粒子可能导致电路短路或性能退化，PIND技术作为非破坏性检测手段被纳入国际标准体系。

适用范围定义

器件类型

主要针对封装内部存在的游离金属屑、焊渣、陶瓷碎片等尺寸大于25μm的导电或非导电颗粒。

检测对象

环境条件

限制说明

适用于所有采用气密封装的半导体器件，包括集成电路、分立器件及光电器件等，特别针对航天、军工等高可靠性领域。

规定在标准实验