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2025年半导体行业工艺部技术员制程质量控制手册

第1章

1.1总则

本手册旨在为2025年半导体行业工艺部全体技术员提供标准化的制程质量控制作业指引，确保晶圆厂（WFG）在先进制程（如28nm及以下）的制造过程中，始终处于受控状态，以达成客户设定的良率（Yield）与一致度（Consistency）指标。适用范围涵盖从晶圆切割（WaferCut）至最终封装测试（Post-FabTesting）的全流程关键制程节点，重点针对光刻、蚀刻、沉积、离子注入及检测（DFT）等核心工序的技术参数执行与偏差处理。

本手册依据ISO9001质量管理体系标准及ASML等主流设备厂商