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集成电路设计与制造手册

1.第1章基础概念与设计流程

1.1集成电路概述

1.2设计流程与工具链

1.3常用设计方法与工具

1.4版图设计基础

1.5电路仿真与验证

2.第2章电路设计与模块实现

2.1基本电路设计原则

2.2模块化设计方法

2.3逻辑电路设计与实现

2.4时序分析与约束

2.5电源管理与电压调控

3.第3章版图设计与工艺流程

3.1版图设计基础与规范

3.2电路布局与布线

3.3工艺流程与参数控制

3.4版图验证与检查

3.5版图优化与制版

4.第4章集成电路制造与工艺

4.1制造工艺流程

4.2金属层与绝缘层设计

4.3电路刻蚀与光刻

4.4电镀与沉积工艺

4.5制造缺陷分析与处理

5.第5章集成电路测试与验证

5.1测试流程与标准

5.2功能测试与性能验证

5.3热应力测试与可靠性

5.4电气测试与参数测量

5.5测试报告与文档编写

6.第6章集成电路封装与封装技术

6.1封装设计与材料

6.2封装