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- 2026-05-16 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119927424A
(43)申请公布日2025.05.06
(21)申请号202510293861.1
(22)申请日2025.03.13
(71)申请人电子科技大学
地址611731四川省成都市高新区(西区)
西源大道2006号
(72)发明人曾志周乃迅赵淼张一航
周科尔刘治鑫
(51)Int.Cl.
B23K26/21(2014.01)
B23K26/70(2014.01)
权利要求书2页说明书6页附图4页
(54)发明名称
一种基于温度场RGB梯度融合的焊接气孔率
预测方法
(57)摘要
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