CN119927424A 一种基于温度场rgb梯度融合的焊接气孔率预测方法 (电子科技大学).pdfVIP

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  • 2026-05-16 发布于重庆
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CN119927424A 一种基于温度场rgb梯度融合的焊接气孔率预测方法 (电子科技大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119927424A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510293861.1

(22)申请日2025.03.13

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人曾志周乃迅赵淼张一航

周科尔刘治鑫

(51)Int.Cl.

B23K26/21(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种基于温度场RGB梯度融合的焊接气孔率

预测方法

(57)摘要

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