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电子行业研发部工程师电路板焊接规范手册

第一章焊接基础与材料规范

1.1焊料选择与牌号规定

焊料的选择必须严格遵循元器件的极性与封装类型，例如SMD0603封装的贴片元件通常选用锡铅共晶焊料（如SAC305），而大功率分立元件则需选用高熔点银焊料（如SMT1230）以确保足够的机械强度。在选型时，需根据环境温度设定（如-40℃至85℃）匹配最低熔点焊料，同时考虑回流波峰时间，避免焊点过热导致锡球塌陷，例如SAC305在250℃±5℃的波峰下能形成稳定的锡球结构。

对于表面贴装（SMT）工艺，优先选用含锡量99.6%以上的无铅焊料，其熔点为217℃，能有