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半导体封装质量工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.常见半导体封装类型中，QFP的全称是______。

2.封装键合常用的导电材料是______（如金线、铜丝等）。

3.PDCA循环的最后一个阶段是______。

4.半导体封装失效分析常用的电镜是______。

5.芯片粘贴（DieAttach）用导电胶的主要导电成分是______。

6.鱼骨图又称______。

7.金线拉力的常用单位是______。

8.温度循环可靠性测试的缩写是______。

9.封装缺陷“分层”的英文是______。

10.汽车电子半导体封装需遵循的可靠性标准是______。

一、填空题答案

1.四方扁平封装（QuadFlatPackage）

2.金线（或铜丝）

3.处置（改进）

4.扫描电子显微镜（SEM）

5.银粉

6.石川图

7.克（g）

8.TC

9.Delamination

10.AEC-Q100

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下属于表面贴装封装的是（）

A.DIPB.SOPC.TOD.以上都是

2.非破坏性检测封装内部缺陷的方法是（）

A.SEMB.X-RayC.FIBD.拉力测试

3.芯片粘贴（DieAttach）的核心目的不包括（）

A.导电B.散热C.固定D.镀金

4.PDCA循环中“Plan”阶段的核心是（）

A.制定计划B.执行C.检查D.改