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净化彩砂地坪施工方案.doc

净化彩砂地坪专项施工方案

一、工程概况

本工程为电子制造车间净化彩砂地坪施工项目，施工区域涵盖生产车间、无尘通道及辅助机房，总面积约8600㎡。地坪设计要求达到万级净化标准，表面需具备高强度、耐磨损、耐腐蚀、易清洁的特性，同时满足防静电、防火阻燃的功能需求，以适配电子元器件生产的严苛环境。

二、编制依据

《建筑地面设计规范》GB50037-2013

《建筑地面工程施工质量验收规范》GB50209-2010

《环氧树脂自流平地面工程技术规范》GB/T50589-2010

《洁净厂房设计规范》GB50073-2013

本工程施工图纸及技术交底文件

业主方提供的地坪材料样品及技术参数要求

三、施工准备

（一）技术准备

组织施工技术人员熟悉施工图纸，深化地坪构造节点设计，重点处理阴阳角、设备基础周边、伸缩缝等特殊部位的施工方案。

联合业主、监理单位进行现场技术交底，明确质量验收标准、工期节点及安全文明施工要求。

对施工班组进行专项技术培训，详细讲解净化彩砂地坪的材料特性、施工工艺、质量控制要点及应急处理措施，培训合格后方可上岗作业。

（二）材料准备

基层处理材料：环氧树脂底漆、无溶剂中涂砂浆、石英砂（40-70目）、腻子粉、环氧修补砂浆。

彩砂面层材料：无溶剂环氧彩砂树脂、彩色石英砂（0.3-0.6mm、0.6-1.2mm）、固化剂、流平剂、消泡剂。