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硅光子集成芯片封装革新

一、引言：硅光子时代下封装技术的核心地位

硅光子集成芯片是融合硅基微电子集成技术与光子通信技术的新型器件，兼具微电子芯片的高集成度、低成本优势与光子技术的高速率、低功耗特性，被广泛认为是突破传统电子芯片带宽瓶颈的关键方向（国际半导体技术路线图委员会，2022）。在数据中心、5G/6G通信、自动驾驶等领域的持续驱动下，硅光子芯片的市场规模呈现爆发式增长，但封装环节却逐渐成为制约其性能释放与产业化落地的核心短板。

传统的硅光子封装技术多沿用微电子封装的成熟方案，未能充分适配光子器件对光耦合精度、热稳定性、集成密度的特殊要求，导致光损耗偏高、散热能力不足、封装体积过大等问题频