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- 2026-05-25 发布于北京
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正文目录
TOC\o1-2\h\z\u光电交融稳定发展,光芯片及高温超导带材进入加速发展期 5
光纤:供需错配驱动价格高位,公司垂直整合积极扩产 9
供需错配+产品结构升级,光纤价格维持高位 9
永鼎股份:已形成棒-纤-缆垂直产业链,积极扩产 11
光芯片:卡位AI算力核心环节,国产替代空间广阔 12
全球高端光芯片产能紧缺,国产化替代空间广阔 12
永鼎股份:光芯片产品已与国内光模块厂商合作,积极规划扩产 14
超导:卡位可控核聚变核心环节,高温超导技术突破 17
供给侧:二代高温超导带材技术壁垒极高,全球量产企业屈指可数 17
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