半导体行业财务部会计芯片成本核算手册.docx

半导体行业财务部会计芯片成本核算手册

第1章

半导体行业成本核算基础与通用原则

1.1行业特性与成本构成分析

半导体制造是一个典型的“单件流”与大规模并行加工相结合的特殊行业，其成本结构高度复杂且波动剧烈。晶圆厂（Fab）的折旧成本占比极高，通常占设备总价值（CAPEX）的60%-70%，且折旧周期长达10-15年，因此折旧是成本核算的首要基础。硅片（Wafer）的损耗（WafersLoss）是核心制造成本，通常在硅片进入晶圆厂前就已通过良率评估确定，需精确计算在切割、抛光等工序中的物理损耗。第三，光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺的“工艺费用”（ProcessEngineerin