T_ZZB 3888-2024 半导体芯片测试用探针头.docxVIP

ICS31.240CCSL97

团体标准

T/ZZB3888—2024

半导体芯片测试用探针头

Semiconductorchiptestprobeplungers

2024-12-06发布2024-12-06实施

浙江省质量协会发布

T/ZZB3888—2024

I

目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3基本要求 1

4技术要求 2

5试验方法 3

6检验规则 4

7标志、包装、运输和贮存 5

8质量承诺 5

T/ZZB3888—2024

II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由浙江省质量协会归口。

本文件主要起草单位：浙江金连接科技股份有限公司。

本文件参与起草单位：北京金连接科技有限公司、成都麦克凯利科技有限公司。

本文件主要起草人：曹镭、李云峰、王京松、李婧。

本文件评审专家组长：季永炜。

T/ZZB3888—2024

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半导体芯片测