金融行业投行部投行员IPO项目路演手册（执行版）.docxVIP

金融行业投行部投行员IPO项目路演手册（执行版）

第1章项目概况与合规性审查

1.1项目背景与核心商业模式

本项目拟申请在科创板上市，发行人是一家专注于半导体芯片设计、制造及封测全产业链的技术密集型公司，成立于2015年，总部位于北京，目前拥有在研产品覆盖7nm及先进制程工艺，核心产品为高性能GPU处理器，旨在解决数据中心能耗与算力效率的痛点。核心商业模式采用“设计+制造+封测”一体化垂直整合模式，通过自研芯片设计优化流，降低B端客户采购成本，并通过自建晶圆厂实现从晶圆制造到封装测试的全流程闭环，从而在供应链中掌握定价权并保障交付周期。

公司核心竞争优势在于拥有自研的EDA工具链和超大规模集成电路（VLSI）制造设备，这些资产构成了极高的技术壁垒，使得竞争对手难以在短时间内复制其核心生产工艺和良率控制能力。商业模式的关键在于通过规模效应摊薄固定制造成本，同时利用本地化生产优势规避国际贸易壁垒，确保在激烈的全球半导体市场竞争中保持稳定的毛利率水平。公司目前正处于快速扩张期，2023年至2024年营收复合增长率预计超过40%，研发投入占营收比重保持在15%以上，显示出强大的内生增长动力和持续的技术迭代能力。

该模式的成功依赖于严格的供应链管理和质量控制体系，通过数字化管理系统实时监控生产环节，确保每一颗芯片都符合国际领先的