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smt外协管理作业指导书.docx

smt外协管理作业指导书

1范围

本文件适用于本公司所有外发加工的SMT贴片工序管理，覆盖打样、中小批量、大批量PCBA贴片加工，包含来料加工、包工包料两种合作模式，适用于本公司产能饱和外发、特殊工艺能力不足外发、战略降本外发的所有SMT外协加工活动。

2术语与定义

2.1SMT外协：本公司将PCBA产品的表面贴装组装工序，委托给具备对应资质的外部加工厂商完成的生产活动。

2.2DPPM：百万分不良率，用于统计外协加工的百万单位不良数量，衡量加工质量水平。

2.3AOI：自动光学检测，用于SMT加工后在线检测贴装、焊接缺陷的设备。

2.4X-ray：X射线检测，用于检测BGA、CSP等隐藏焊点的焊接缺陷。

2.5AQL：接收质量限，抽样检验中允许的过程平均不合格率上限，用于入厂验收抽样判定。

3职责分工

3.1供应链部：负责SMT外协供应商的开发、准入评估、商务谈判、订单下发、日常对接、进度跟进、对帐结算，统筹供方全生命周期管理。

3.2质量部：IQC负责外协加工完成后的入厂质量检验；PQE负责供方过程质量审核、巡检、质量异常跟进闭环；体系专员负责供方质量体系符合性审核。

3.3技术部（PE/工艺）：负责输出完整的SMT加工工艺文件、技术标准，评估供方工艺能力，解决加工过程中的技术问题，确认首件工艺方案。