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1适用范围

本文件规范了我司消费类电子PCBA产品SMT贴片全工序的作业要求、质量标准、异常处理及管理规范，适用于SMT工序上料、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、AOI检测全工位作业人员、巡检人员、生产班组长及工艺技术人员，所有SMT工序生产活动必须严格执行本文件要求。

2岗位职责

2.1上料员职责：严格按照生产工单、BOM清单核对物料信息，完成飞达上料与换料作业，配合完成上料双人复核，保持料架、飞达清洁有序，及时整理收集抛料，做好可使用物料分类复用。

2.2锡膏印刷员职责：完成钢网安装对位、印刷参数调试，首件印刷自检，过程质量管控，按要求定期清洁钢网，完成印刷机日保养作业，如实填写生产点检记录。

2.3贴片机操作员职责：按工单调用对应贴装程序，完成轨道调整、吸嘴检查、飞达安装，首件贴装自检，过程监控抛料率，及时处理抛料，完成贴片机日保养。

2.4回流焊操作员职责：核对调整炉温曲线与轨道速度，监控设备运行状态，首件焊接后送检，按要求定期测试炉温，完成回流焊日保养。

2.5AOI检测员职责：调用对应检测程序，完成全板检测，不良标识分类，不良数据统计上报，过程复判漏误检，完成AOI设备日保养。

3作业前准备

3.1人员资质与防护准备

所有SMT工序作业人员必须完成本SOP培训，考核得分≥80分方可独立上岗，未合格人员必须在持证人员指导下作业。上岗前