1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 学术论文
  5. 自然科学论文

环糊精大蒜素包合物在多糖电纺中负载及应用研究.pdf

环糊精大蒜素包合物在多糖电纺中负载及应用研究.pdf

    摘要

    摘要

    近年来，抗菌纳米纤维膜的开发已成为食品包装行业中具有潜力的研究方向。与传

    统食品包装相比，可生物降解的抗菌纳米纤维膜既符合绿色发展理念，又能有效防止食

    物腐化。鉴于消费者对食品中抗菌剂与防腐剂的要求日益严苛，开发功能性食品包装已

    成为食品行业发展的必然趋势。多糖类聚合物具有良好的成膜性、生物相容性和生物可

    降解性等优点，被广泛用作可食用食品包装膜的成膜基材。但单一的成膜基材在实际应

    用中存在诸多局

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >