【2026年整理】PCB制作简介多层.pptVIP

MadeBy:Jack.L;目录1.PCB简介2.制作流程;PCB（线路板）是用来承载电子;依板的层数分类的几种板的例图S;内容简介PART1喷锡双面;第一部分喷锡双面板制作工艺概;PrepregManufac;TypeofPrepreg;1.BoardCuttin;啤圆角,磨板边,打字唛,钉板生;2.Drilling钻孔在镀;DrillingTool钻;PCB成品，例如：WetFi;（1）黄菲林GⅡ(线路菲林）3;3.PTH/PanelPla;在铜板上置一层感光材料，再通过;在铜板上置一层感光材料，再通过;冲板后的半成品：Dry/Fi;5.PatternPlati;5.2TinPlating;镀铜和镀锡有截面图(1)镀铜;5.3Etching蚀铜;外层蚀铜剖面图(1)Stri;7.MiddleInspe;8.WetFilm,Com;9.HAL喷锡将印过绿油的;W/F,C/MandHAL;10.Profiling外;CutwayViewof;12.E-Test电测试设;ComponentPlugg;Boardsforcust;Boardsforcust;PART2Multipl;一个多层板实例WetFilm;3P20116A03C6013;稳爱隐排广罐那故岭手杀律登她档;内层制作Mate