2025年电子行业封装部工程师集成电路封装手册.docxVIP

2025年电子行业封装部工程师集成电路封装手册

第1章

集成电路封装基础与工艺概述

1.1封装的定义、功能分类及关键指标

封装是将已切割好的集成电路（IC）芯片通过特定的连接技术和材料，集成到塑料或金属外壳中，使其具备机械强度、电气连接能力、热管理功能及环境适应性的过程。这一过程不仅是物理上的组装，更是决定芯片最终性能、寿命及可靠性的核心环节。在功能分类上，封装主要分为被动式封装（如DIP、SOP、QFP等）和主动式封装（如BGA、QFN、TSOP等）。被动式封装主要用于低功率、低速信号，而主动式封装则针对高速、高集成度应用，如手机处理器或服务器芯片，要求更高的散热和电气性能