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计算机行业研究：再谈PCB的半导体化.docxVIP

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  • 2026-05-27 发布于北京
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计算机行业研究：再谈PCB的半导体化.docx

    内容目录

    一、AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升 4

    推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB成为AI系统性能关键承载者 4

    由芯片至机架架构演进，PCB从承载平台跃升为AI核心互联介质 6

    二、Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁 7

    Rubin开启AI硬件密度新时代，拉动PCB量价齐升与高端化升级 7

    正交背板推动PCB“半导体化”，工艺升级驱动PCB价值量跃迁 9

    三、CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破 10

    CoWoP打破PCB与封装基板边

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