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焊盘设计标准文档;SIEMENS贴片机;SIEMENS贴片机;PHILIPS贴片机;PHILIPS贴片机;常用元件焊盘设计尺寸;;;0201元件焊盘设计标准;;;;;贴片范围：0201至QFP44

若是偏小，容易出现锡球等不良品。

平面精度：105um/6sigma

PHILIPS贴片机

SOT23三极管焊盘设计标准(3)

贴片速度：8000chip/小时

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；

贴片速度：50000chip/小时

注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。

SOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.

若是偏小，容易出现锡球等不良品。

贴片范围：0201至QFP44

贴片速度：7500CpH/robot

BGA焊盘设计标准2

PHILIPS－AQ-9:;;;;注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。

贴片速度：8000chip/小时

焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。

SOT23三极管焊盘设计标准(2)

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；

SOT23三极管焊盘设计标准(2)

BGA焊盘设计标准3

SOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏