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陶瓷基复合材料工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（10题，每题1分）

1.陶瓷基复合材料的核心是______与增强体的复合，以改善陶瓷脆性。

2.常用陶瓷基体材料包括氧化铝、______、碳化硅等。

3.增强体按形态分，主要有纤维、______、晶须三类。

4.界面改性常用方法有涂层法、______等。

5.化学气相渗透（CVI）的特点是______。

6.陶瓷基复合材料的优势是高温强度高、______、抗热震性好。

7.C/C-SiC复合材料主要应用于______领域。

8.界面结合过强会导致陶瓷基复合材料______。

9.溶胶-凝胶法的优点是______。

10.典型失效模式包括基体开裂、______、界面脱粘等。

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.不属于陶瓷基复合材料常用增强体的是？

A.碳纤维B.玻璃纤维C.SiC纤维D.氧化铝纤维

2.适合制备复杂形状构件的工艺是？

A.热压烧结B.CVIC.浸渍固化D.喷射成型

3.界面作用不包括？

A.传递载荷B.阻止裂纹扩展C.提高韧性D.降低高温性能

4.耐高温性能最好的基体是？

A.氧化铝B.氧化锆C.碳化硅D.氮化硅

5.与纯陶瓷相比，最显著改善的是？

A.硬度B.脆性C.密度D.导热性

6.纤维排列方式不包括？

A.单向连续B.二维编织C.三维编织D.随机分布

7.属于界面涂层技术的是？

A.CVDB