芯片封测制造项目量测数据分析与SPC方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总则 3
二、目标与适用范围 5
三、制程对象与关键特性 7
四、量测数据分类与来源 9
五、数据采集流程 11
六、量测系统与设备管理 14
七、抽样原则与频率设置 15
八、数据清洗与预处理 17
九、数据完整性与校验 19
十、量测偏差与重复性评估 22
十一、关键参数分布特征 25
十二、制程波动识别方法 28
十三、控制图类型与选用 31
十四、控制界限设定方法 33
十五、过程能力分析方法 35
十六、异常点识别与判定 3
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