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陶瓷过滤元件制造技师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每空1分，共10分）

1.陶瓷过滤元件常用的主要原料包括氧化铝、______、碳化硅等。

2.适用于制备复杂形状陶瓷过滤元件的成型方法是______成型。

3.陶瓷烧结过程中需控制的关键温度是______温度。

4.影响陶瓷过滤元件孔隙率的主要因素有原料粒度、烧结温度和______。

5.陶瓷过滤元件的过滤精度常用______（单位）表示。

6.陶瓷过滤元件支撑层的主要作用是______。

7.陶瓷过滤元件常用的物理清洗方法是______清洗。

8.陶瓷过滤元件无损检测常用方法是______检测。

9.陶瓷成型后常用的干燥方式是______干燥。

10.陶瓷成型常用的水溶性粘结剂是______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.适合制备耐高温陶瓷过滤元件的原料是？

A.碳酸钙B.碳化硅C.滑石D.高岭土

2.注浆成型陶瓷过滤元件的主要特点是？

A.效率高B.适合大尺寸C.精度极高D.成本最低

3.防止陶瓷氧化的烧结气氛是？

A.空气B.氧气C.氮气D.水蒸气

4.陶瓷孔隙率计算不涉及的参数是？

A.体积B.质量C.密度D.温度

5.去除陶瓷过滤元件有机物的清洗液是？

A.盐酸B.氢氧化钠C.丙酮D.清水

6.不属于陶瓷过滤元件破损原因的是？

A.升温过快B.干燥温度高C.压力过大D.粒度均匀

7.陶瓷干燥需控制的关键