手工焊接技巧与实践全方位解析.pptxVIP

元器件手工焊接;焊接在电子产品装配中是一项主要的技术。它在电子产品试验、调试、消费中，利用非常广泛，而且任务量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。

电子产品的缺点除元器件的缘由外，大多数是因为焊接质量不佳而呵斥的，因此，掌握熟练的焊接操作技艺非常必要。

焊接的种类很多，本章主要论述利用广泛的手工锡焊技术。;PCB板焊接的工艺;元器件在PCB板插装的工艺要求;PCB板焊点的工艺要求;;焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一种整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃，能够由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可快速凝固，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡含有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，外表张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能接受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。

助焊剂

助焊剂是一种焊接辅助资料，其作用如下：l去除氧化膜。l预防氧化。l减小外表张力。l使焊点美观。常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61％的39锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡丝;焊锡丝;焊接工具;第10页;第11页;镊子;第13页;焊接;焊接元器件;PCB板清洗