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GB/T 42709.2-2026半导体器件　微电子机械器件　第2部分：薄膜材料拉伸试验方法.pdf

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  • 2026-06-03 发布于四川
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  •   |  2026-04-30 颁布
  •   |  2026-11-01 实施

GB/T 42709.2-2026半导体器件　微电子机械器件　第2部分：薄膜材料拉伸试验方法.pdf

    ICS31.200

    CCSL40

    中华人民共和国国家标准

    /—/:

    GBT42709.22026IEC62047-22006

    半导体器件微电子机械器件

    :

    第部分薄膜材料拉伸试验方法

    2

    ——

    SemiconductordevicesMicro-electromechanicaldevices

    :

    Part2Tensiletestinmethodofthinfilmmaterials

    g

    (:,)

    GB/T 42709.2-2026半导体器件　微电子机械器件　第2部分：薄膜材料拉伸试验方法.pdf 原文免费试下载

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