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IPC/JEDECJ-STD-012中文版

倒装芯片和底部填充工艺要求

标准解读专家组|2026年6月

一、标准概述

IPC/JEDECJ-STD-012规定了倒装芯片(FlipChip)和底部填充(Underfill)的工艺要求,是先进封装技术的关键标准。

二、核心术语

倒装芯片(FlipChip):芯片有源面朝下通过焊凸点直接互连到基板

焊凸点(Bump):芯片上的焊接互连结构,直径80-200μm

底部填充(Underfill):填充芯片与基板之间的环氧树脂,缓解热应力

三、焊凸点要求

共晶焊凸点:Sn63Pb37,熔点183°C

无铅焊凸点:SAC305,熔点217-220°C

金凸点:Au,熔点1064°C,高可靠应用

铜柱凸点:Cu+焊料帽,细间距应用

四、底部填充材料

粘度:5-20Pa·s

玻璃化转变温度Tg:≥120°C

热膨胀系数CTE:≤30ppm/°C

固化条件:150-180°C,30-60分钟

五、工艺要求

贴装精度:焊凸点与焊盘对准偏差≤焊凸点直径20%

回流焊峰值:240-260°C(无铅)

底部填充预热:80-100°C

固化后空洞:底部面积5%