CN119650457A 基板处理方法及基板处理装置 （盛美半导体设备(上海)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650457A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311200436.0

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人盛美半导体设备(上海)股份有限公司

地址201203上海市浦东新区自由贸易试

验区蔡伦路1690号第4幢

(72)发明人李兴徐园园胡海波王晖

(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100

专利代理师骆希聪

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

基板处理方法及基板处理装置

(57)摘要

CN119650457A本发明提供一种基板处理方法，包括以下步骤：基板保持持续旋转；第一喷嘴在基板中心区域的上方持续喷吐水；在基板清洗过程中，第一喷嘴开始从基板中心区域的第一中心位置向基板边缘区域的第一边缘位置移动，第二喷嘴开始向旋转的基板喷吐化学液并自基板边缘区域的第二边缘位置向中心区域的第二中心位置移动；第一喷嘴与第二喷嘴在基板的中心区域与边缘区域之间交错进行往复移动直至基板清洗完成；基板清洗完成后，第二喷嘴停止喷吐化学液，第一喷嘴继续保持喷吐水并回到基板中心区域,本发明的基板处理方