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IPC/JEDECJ-STD-013中文版

BGA和CSP器件的组装与返修要求

标准解读专家组|2026年6月

一、标准概述

IPC/JEDECJ-STD-013规定了BGA和CSP器件的组装与返修要求,覆盖储存、贴装、焊接、检验和返修全过程。

二、核心术语

球栅阵列(BGA):封装底部以阵列形式布置焊球的表面贴装器件

芯片尺寸封装(CSP):封装尺寸不超过芯片尺寸1.2倍

焊球直径:0.3-0.75mm

共面性:所有焊球高度差≤焊球直径20%

三、储存与预处理

湿敏等级:MSL3-5级,需干燥包装

储存条件:15-30°C,相对湿度60%

开封后回温:室温下4-8小时

车间寿命控制:记录开封时间,在车间寿命内使用

四、组装工艺

焊膏印刷:Type3-4焊粉,钢网厚度0.1-0.15mm

贴装精度:焊球与焊盘对准偏差≤焊球直径25%

回流焊峰值:235-260°C(无铅)

液相线上时间:30-90秒

五、检验要求

外观检验:BGA位置、方向正确

X射线检验:空洞25%,无桥连、缺失焊球

切片分析:IMC厚度1-5μm

六、返修要求

拆除温度:达到焊料熔点后保持5-10秒

焊盘清理:使用吸锡带和助焊剂

返修次数:限制返修次数,关键应用可能不允许返修