CN119650220A 用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作方法及系统 （成都铁达电子股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650220A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202311194840.1

(22)申请日2023.09.15

(71)申请人成都铁达电子股份有限公司

地址611743四川省成都市郫都区成都现

代工业港北片区港大路733号

(72)发明人李炬张治成叶磊詹俊鸪

(74)专利代理机构四川力久律师事务所51221

专利代理师曹露

(51)Int.Cl.

H01C7/10(2006.01)

H01C1/14(2006.01)

H01C1/024(2006.01)

H01C17/00(2006.01)

H01C17/02(2006.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作

方法及系统

(57)摘要

本发明公开了一种用于多层叠装的贴片式电子陶瓷芯片、制作方法及系统，贴片式电子陶瓷芯片包括：陶瓷体以及电极组，电极组包括：第一电极与第二电极；陶瓷体有上下端面和上下端面之间的侧面，侧面至少包括第一侧面和第二侧面，第一电极覆盖部分上端面和至少部分第一侧

CN119650220A面，第二电极覆盖部分下端面和至少部分第二侧面；第一电极与第二电极采用一次加工成型，第一电极与第