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IPC/JEDECJ-STD-075中文版

电子组件的无铅焊接要求

标准解读专家组|2026年6月

一、标准概述

IPC/JEDECJ-STD-075规定了电子组件无铅焊接的全面要求,是RoHS指令实施后电子制造业的核心标准。

二、无铅焊料

SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5):液相线220°C,回流焊通用

Sn99.3Cu0.7:液相线227°C,波峰焊低成本

Sn42Bi58:液相线138°C,低温焊接

铅含量限值:0.1%

三、工艺参数

回流焊

预热区:100-180°C,60-120秒

保温区:150-200°C,60-120秒

回流区:峰值235-260°C,液相线上30-90秒

冷却区:降温速率3°C/s

波峰焊

焊料温度:260-270°C(SnCu)

预热温度:100-130°C

接触时间:3-6秒

四、器件兼容性

最高耐受温度:260°C峰值温度

高温耐受时间:3次回流焊循环

镀层兼容性:纯锡、锡铋、锡银、镍钯金等

五、质量控制

润湿性:润湿角≤75°

空洞:回流焊25%,波峰焊15%

焊点外观:表面光滑或半光亮,无铅焊点表面较粗糙为正常

六、锡须控制

风险评估:对纯锡镀层器件评估锡须风险

控制措施:选用无锡须风险镀层,添加铋或银,回流焊重熔,涂覆三防漆

七、工艺转换

材料更换:无铅焊料、焊膏、焊锡