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- 2026-06-09 发布于北京
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R任务70‑41‑13‑320‑011
R孔修复的维修方法
R1.概述。
R本程序定义了用于转子组件和关键静止部件孔修复的过程。当工艺文件中指定时将使用此程
序。该修复包括去除受损材料、划痕、凹陷、刻痕等,以及为了延长而扩大孔径。对于长
度(L)与深度(D)比(L/D)小于1的新孔,也可以使用此程序。对于L/D比大于或等于1的
孔,将发布特定的源验证要求。本程序包含确保孔修复不会导致基材损坏和该组件设计损
失的步骤。
R2.设备。
RA.可以从以下制造商处获得珩磨机和珩磨用品:RMicromaticTextron1101‑T
WohlertStreetAngola,IN46703R:(219)665‑9457传真:(219)665‑9162
RSunnenProductsCo.7910ManchesterAvenueSt.Louis,MOR63143:
(314)781‑2100传真:(314)781‑2268
R3.材料。
RA.磨石应为以下规格的碳化硅:
R等:
级
R(C150JVQ2
1)
R(2)C320NVQ2
R
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