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CN119685809A 半导体器件化学气相沉积成膜厚度的控制系统及控制方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-10 发布于山西
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CN119685809A 半导体器件化学气相沉积成膜厚度的控制系统及控制方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119685809A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202510206169.0

    (22)申请日2025.02.25

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

    合保税区内西淝河路88号

    (72)发明人李维泽李泽育冉薇

    (74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

    专利代理师胡雨

    (51)Int.Cl.

    C23C16/52(2006.01)

    G06F17/10(2006.01)

    权利要求书3页说明书12页

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