电子设备制造工艺与质量控制手册（执行版）.docx

电子设备制造工艺与质量控制手册（执行版）

第1章

1.1手册适用范围与版本控制

本手册严格限定适用于我司所有电子制造环节，涵盖从PCB板设计、SMT贴片、组装到老化测试的全生命周期，具体包含组件采购入库、自动贴片机运行、人工组装、回流焊/波峰焊、自动化测试（AOI/OQC）及最终成品入库等工序。对于涉及关键元器件（如芯片、电容、电阻）的物料，本手册执行标准包含对供应商的进料检验（IQC）参数，确保物料符合我司《进料检验作业指导书》中的规格要求，严禁使用非标件。

版本控制遵循“版本号+日期”的命名规则，版本号采用2.0及以上格式，版本号后紧跟生效日期（如2023-10-15