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计算机行业研究：PCB，斜率之王.docx

计算机行业研究：PCB，斜率之王.docx

    内容目录

    一、PCB价值量斜率领跑AI硬件，层数材料品类逐代驱动升级 3

    PCB价值量斜率陡峭领涨非内存品类，技术升级驱动其向高带宽传输枢纽跃迁 3

    层数材料品类三线逐代叠加，PCB价值量斜率持续陡峭化 4

    二、正交背板与配套模组板用量激增，覆铜板材料升级驱动PCB价值量陡升 5

    正交背板成为机架级核心互联载体，工艺与材料迭代驱动PCB价值量斜率持续陡峭 5

    Midplane、CPX与模组板持续新增，单机柜用量加速扩张。 6

    覆铜板材料由M9向M10迭代，代际升级推动斜率逐代抬升 7

    三、M9与mSAP耦合推动PCB半导体化，

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