CN119703947A 晶片表面打磨装置及其打磨方法 （湖南德智新材料股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119703947A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202510040594.7

(22)申请日2025.01.09

(71)申请人湖南德智新材料股份有限公司

地址412000湖南省株洲市天元区金马路

156号湖南德智半导体产业园1号厂房

(72)发明人黄凌云齐彪余盛杰廖家豪柴攀万强

(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

公司11505

专利代理师张迪

(51)Int.Cl.

B24B7/22(2006.01)

B24B7/04(2006.01)

B24B41/06(2012.01)

B24B1/00(2006.01)

B24B27/00(2006.01)

B24B49/12(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

晶片表面打磨装置及其打磨方法

(57)摘要

CN119703947A本申请涉及晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片表面打磨装置及其打磨方法，解决了对晶片的表面打磨无法兼顾高打磨精度和高打磨效率的问题。该打磨装置包括工作台、转台、多个打磨件、调节组件、视觉识别件和控制件，调节组件被配置为使至少一个打磨件沿竖直方向靠近或远离待打磨表面，以及使至少一个打磨件在水