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智能硬件嵌入式开发协议

甲方（委托方）：[甲方全称]

法定代表人：[甲方法定代表人]

地址：[甲方地址]

联系方式：[甲方联系方式]

乙方（开发方）：[乙方全称]

法定代表人：[乙方法定代表人]

地址：[乙方地址]

联系方式：[乙方联系方式]

鉴于甲方拟开发[具体智能硬件型号，如：XX型号智能工业传感器]嵌入式系统，乙方具备该领域开发能力，双方遵循平等、自愿、公平、诚实信用原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条开发内容与交付成果

1.1开发内容：乙方依据甲方提供的《需求规格说明书》（附件1），完成以下嵌入式系统开发：

（1）内核适配与优化：基于[具体操作系统，如：FreeRTOSv10.4.0]适配硬件平台，优化待机功耗（≤10μA）；

（2）驱动开发：实现[具体接口，如：UART、I2C、SPI、ADC、LoRa通信模块]驱动及稳定性调试；

（3）核心功能：数据采集（温湿度/压力/振动）、本地存储（SD卡）、LoRa无线传输、OTA远程升级、异常状态报警；

（4）性能优化：连续72小时运行无崩溃，数据丢包率≤0.1%，响应时间≤100ms。

1.2交付成果：乙方需交付完整电子文档（邮件/FTP传输），含：

（1）源代码包：所有功能模块C语言源代码、Makefile编译脚本、依赖库说明（非开源库需附授权文件）；

（2）技术文档：《系统设计文档》（架构图/接口定义/时序图）、《驱动