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半導體先進封裝+for+Hybird+bonding混合键合分享.pptx

半導體先進封裝+for+Hybird+bonding混合键合分享.pptx

    先进封装HybridbondingProcess介绍;;

    1.半导体制程整合概论:台积电3DFabricTM系统集成技术组合;

    小芯片(Chiplet)芯片设计

    ●先进封装驱动力是SoC工艺的限制到SiP结合Chiplets

    ●小芯片(Chiplet)芯片设计，通过将原本集成在SoC上的不同功能模块拆分成多个独立的Chiplet，然后利用2.5D、3D等高级封装技术，在?个封装内重新组合成?个完整的系统;;

    2.Hybridbonding制程演进;

    HybridBonding(混合键合)核心键合设备

    国际主要厂商:

    ●Besi(荷兰)：市场领导者

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