GB-T 45713.4-2025-电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法标准研究报告.docx

电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法（GB/T45713.4-2025）标准化发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReportonGB/T45713.4-2025:ElectronicsAssemblyTechnology—Part4:EnduranceTestMethodsforSolderJointofAreaArrayTypePackageSurfaceMountDevices

摘要

随着电子元器件向微型化、高密度化方向发展，阵列型封装表面安装器件（如BGA、CSP、QFN等）在航空航天、通信设备、汽车电子及消费电子等领域得到广泛应用。焊点作为连接器件与印制电路板的关键结构，其耐久性直接决定了电子组件的可靠性和使用寿命。为规范阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法，提升我国电子装联技术水平，国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会于2025年发布了GB/T45713.4-2025《电子装联技术第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法》。本标准修改采用IEC62137-4:2014国际标准，由全国印制电路标准化技术委员会（TC47）归口管理。报告系统介绍了标准的制定背景、技术内容、主要起草单位及归口单位情况，分析了标准对电子