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氧化铝陶瓷基板加工技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.氧化铝陶瓷基板常用的主要原料是______氧化铝。

2.氧化铝陶瓷基板烧结通常采用______气氛烧结以防止Al?O?还原。

3.氧化铝陶瓷基板的常用成型方法有干压成型、等静压成型和______成型。

4.氧化铝陶瓷基板的密度通常要求达到理论密度的______%以上。

5.氧化铝陶瓷基板加工中，磨削用的砂轮通常选用______磨料。

6.氧化铝陶瓷基板的热导率与______氧化铝含量正相关。

7.氧化铝陶瓷基板烧结温度一般在______℃左右。

8.氧化铝陶瓷基板的表面粗糙度要求通常用______参数表示。

9.氧化铝陶瓷基板加工后的清洗常用______溶液或超声波清洗。

10.氧化铝陶瓷基板的抗弯强度与______密切相关。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种氧化铝晶型在陶瓷基板中含量最高？（）

A.α-Al?O?B.β-Al?O?C.γ-Al?O?D.δ-Al?O?

2.氧化铝陶瓷基板流延成型中，浆料的分散剂通常选用（）

A.水B.乙醇C.甲苯D.磷酸酯类

3.氧化铝陶瓷基板烧结时，为提高密度，常添加的烧结助剂是（）

A.SiO?B.MgOC.CaOD.Fe?O?

4.氧化铝陶瓷基板磨削加工中，砂轮的硬度应选（）

A.软B.中C.硬D.超硬

5.氧化铝陶瓷基板的绝缘电阻通常要求大于（）