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2026年半导体代工房屋租赁合同

甲方（租赁方）：委托方公司乙方（出租方）：服务方公司

鉴于甲方有半导体代工生产需要，需租赁乙方拥有的房屋用于生产活动，双方经友好协商，达成如下协议：一、租赁标的

1.1甲乙双方同意，乙方将其位于的房屋（以下简称“租赁房屋”）租赁给甲方使用，用于半导体代工生产。

1.2租赁房屋的具体面积、结构、装修标准等由双方另行签订的《房屋租赁详细清单》中明确。二、租赁期限

2.1本合同租赁期限自2026年1月1日起至2026年12月31日止，共计12个月。

2.2本合同期满后，如双方无异议，可协商续签。三、租金及支付方式

3.1租金为人民币捌拾万元整（￥800,000.00），分四次支付。

3.2首次租金于签订本合同时支付人民币贰拾万元整（￥200,000.00）。

3.3第二次租金于2026年3月31日前支付人民币贰拾万元整（￥200,000.00）。

3.4第三次租金于2026年6月30日前支付人民币贰拾万元整（￥200,000.00）。

3.5第四次租金于2026年9月30日前支付人民币贰拾万元整（￥200,000.00）。

3.6租金支付方式：甲方应将租金汇入乙方指定账户。四、权利义务4.1甲方权利：

（1）甲方有权按照租赁房屋的使用性质和约定用途进行使用。

（2）甲方有权要求乙方保证租赁房屋的安全、消防、环保等设施齐全