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【半导体封装引线键合WireBond失效模式分析5300字】.docx

【半导体封装引线键合WireBond失效模式分析5300字】.docx

    半导体封装引线键合WireBond失效模式分析

    目录

    半导体封装引线键合WireBond失效模式分析 1

    1.1造成引线键合失效的一般原因 1

    1.2生产工艺要素分析 2

    1.2.1因果分析法 2

    1.2.2人员因素 3

    1.2.4环境因素 5

    1.2.5工艺参数因素 5

    1.3线弧瞬间“弹动”与“塌线”的产生 8

    1.1.1线弧的瞬间“弹动” 8

    1.1.2线弧瞬间“弹动”刀的振幅及对“塌线”的影响 9

    1.4解决方案 11

    1.4.1短期改善方案一一反向打线的引用 11

    1.4.2长期改善方案—一改变基

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