通信行业动态报告:XPO融合液冷和CPC技术,直通3.2T时代.docxVIP

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通信行业动态报告:XPO融合液冷和CPC技术,直通3.2T时代.docx

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2026年05月31日

XPO是保留可插拔特性的前提下针对空间、散热、功耗问题的优秀解决方案。AI训练和高性能计算推动网络带宽与能效需求急剧上升,传统可插拔光模块在功耗、散热和前面板带宽密度上逐渐成为瓶颈;而共封装光学(CPO)虽性能更优,但在现场可维护性与良率上存在显著挑战。Arista联合超40家行业伙伴发布XPO(eXtra-densePluggableOptics)白皮书,提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准,

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