PCBA品质缺陷判定标准.docxVIP

PCBA品质缺陷判定标准

一、焊膏印刷相关缺陷

焊膏印刷是SMT工艺的第一道关键工序，其质量直接影响后续焊接效果。

1.焊膏过多（ExcessiveSolderPaste）

*现象描述：印刷后的焊膏量明显超出焊盘区域，可能导致焊膏溢出、桥连等问题。

*判定标准：焊膏覆盖焊盘面积超过100%，并溢向相邻非焊盘区域（如阻焊层或基材），或焊膏厚度超出规定上限的20%以上。

*主要原因：钢网开孔过大、过厚，印刷压力过大，刮刀速度过慢。

2.焊膏过少（InsufficientSolderPaste）

*现象描述：焊盘上焊膏量不足，无法保证焊接强度和电气连接。

*判定标准：焊膏覆盖焊盘面积小于80%，或焊膏厚度低于规定下限的20%以上。

*主要原因：钢网开孔过小、堵塞，印刷压力不足，刮刀磨损。

3.焊膏偏移（OffsetPrinting）

*现象描述：焊膏图形相对于焊盘中心发生明显偏离。

*判定标准：焊膏图形中心偏离焊盘中心超过焊盘最小宽度或直径的30%，或导致焊膏部分超出焊盘。

*主要原因：PCB定位不准，钢网与PCB对位偏差。

*现象描述：印刷后焊膏边缘出现不规则的细丝或尖角，可能导致后续桥连。

*判定标准：拉尖长度超过0.5mm，且可能在贴片或焊接后造成相邻焊盘间的桥连风险。

*主要原因：焊膏