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TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.docxVIP

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  • 2026-06-29 发布于北京
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TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装.docx

    目 录

    TOC\o1-2\h\z\u1、玻璃基板——新一代先进封装材料 4

    2、玻璃基板核心技术与量产难点 5

    核心技术 5

    量产难点 6

    3、产业链：原片国产替代空间较大 6

    上游原片：海外垄断 6

    中游设备：国产加速推进 7

    下游应用广泛 7

    4、投资建议 8

    5、风险分析 8

    图目录

    图1：半导体后道工艺流程 4

    图2：方形基板利用率显著高于晶圆 4

    图3：4种TGV工艺 5

    图4：玻璃基板下游应用 8

    表目录

    表1：不同基板核心层材料性能对比 5

    表2：4种TGV工艺参数对比 6

    表3：常见的玻璃基板

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