化学机械抛光机器人系列编程：Hitachi FPP-300_3.FPP-300系统架构与组成.docx

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3.FPP-300系统架构与组成

3.1系统概述

化学机械抛光（CMP,ChemicalMechanicalPolishing）是半导体制造过程中一个非常关键的步骤，用于实现晶圆表面的高平整度。HitachiFPP-300系列机器人是专门为此工艺设计的高精度自动化设备。了解其系统架构与组成对于编程和维护至关重要。

3.1.1系统架构

HitachiFPP-300系统的架构主要包括以下几个部分：

机械臂：负责晶圆的传输和处理。

抛光头：用于固定晶圆并施加均匀的压力。

抛光垫：与晶圆表面接触，进行物理和化学抛光。

供液系统：提供抛光液和清