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PCB设备行业mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇.pdfVIP

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  • 2026-06-30 发布于北京
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PCB设备行业mSAP工艺应用场景拓展，设备股迎成长新机遇.pdf

    投投资要点资要点

    ⚫AI硬件升级驱动PCB性能要求提升，mSAP工艺应用边界持续拓宽，迎来扩产放量。伴随6T光模块、CoWoP

    工艺及NPO的加速渗透，mSAP工艺正快速向光模块、先进封装等场景拓展。6T光模块量产落地促使PCB线路

    精度要求提升至15μm级别，布线密度大幅提升。传统Tenting工艺难以满足高密度互联需求，mSAP工艺通过超

    薄种子铜层、图形电镀、闪蚀等流程，可实现陡直线路侧壁与高精度线宽控制，能够适配高密度布线与低信号

    损耗需求，成为高阶PCB的主流升级方案。长期来看，CoWoP、NPO等下一代封装与光学技术演进，将进一步

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