机械设备行业光模块设备专题_二_关注陶瓷基板／管壳在光通信中的应用及投资机会_17页_1mb.pptxVIP

;报告摘要;1.1封装基板的分类

电子封装基板是用于承载电子互连线且具有良好的电绝缘性能的一种底座电子元器件材料，不仅在电子电路和半导体芯片中起到

支撑和保护的作用，而且在热量的散失方面也起到相当重要的作用。

理想的电子封装基板需具有如下特点：

（1）较高的热导率，良好的导热性能有利于更好的散热；

（2）热膨胀系数较低，与Si、GaAs等封装内的其他材料的热膨胀系数相匹配；

（3）气密性好，耐高湿、高温、辐射和腐蚀等苛刻环境对电子

器件的影响；

（4）刚度和强度高，可以起到支撑和保护电路及芯片的效果；

（5）焊接性能优良以及易于加工成型，能更好的适应各种形状和尺寸的器件；

（6）尽可能低的材料密度，以降低器件的重量。

常见的电子封装基板包括：有机封装基板、金属及金属基复合材料、陶瓷基封装基板。

一般来说，共价键型化合物的熔点都比较高以及相对较低的热膨胀系数，和器件中的芯片能更好的相匹配，细微化布线容易。;1.2陶瓷基板性能对比：氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）常用作基板，前者更适合高功率密度散热;2.1陶瓷在光通信中的应用：陶瓷管壳;2.1陶瓷在光通信中的应用：陶瓷管壳;2.1陶瓷在光通信中的应用：陶瓷管壳;2.1陶瓷在光通信中的应用：陶瓷管壳;2.1陶瓷在光通信中的应用：陶瓷管壳;2.2陶瓷在光通信中的应用：陶瓷基板;2.2陶瓷在光通信中的应用：陶瓷基板;