SMT常见不良鱼骨图分析模板.docxVIP

毕业设计（论文）

PAGE

1-

毕业设计（论文）报告

题目：

SMT常见不良鱼骨图分析模板

学号：

姓名：

学院：

专业：

指导教师：

起止日期：

SMT常见不良鱼骨图分析模板

摘要：随着电子制造工艺的不断发展，表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造领域的主流技术。然而，SMT在生产过程中存在着诸多不良品问题，严重影响产品质量和生产线效率。本文通过对SMT常见不良品的鱼骨图分析，揭示了不良产生的原因，为改进SMT工艺提供了一定的理论依据和实践指导。

表面贴装技术（SMT）自20世纪70年代以来，因其高效、低耗、自动化程度高等优点，迅速在电子制造领域得到广泛应用。然而，在实际生产过程中，SMT存在诸多不良品问题，如焊点不良、虚焊、焊盘污染等，这些问题严重影响了电子产品的质量和生产效率。为了解决这些问题，众多研究者从工艺参数、材料选择、设备优化等方面进行了深入研究。本文旨在通过对SMT常见不良品的鱼骨图分析，找出影响产品质量的关键因素，为改进SMT工艺提供理论支持和实践指导。

第一章SMT概述

1.1SMT的发展历程

(1)表面贴装技术（SMT）的起源可以追溯到20世纪60年代，当时美国IBM公司为了提高电子产品的组装效率和质量，开始探索一种新型的表面组装技术。1968年，IBM公司成功开发出了一种新型的表面组装工艺，这标志