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行业深度报告|电力设备

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报告日期2026年06月25日

SST行业深度报告：800VDC成发展趋势，SST发展前景广阔

投资要点：

l柜外电源：AIDC用电功率激增，800VDC成发展趋势。英伟达GDP算力芯片持续升级，TDP功耗快速上升，单颗算力芯片功耗从300W逐步提升至1000W以上，R系列提升至2000W以上，对应单机柜功率从10KW逐步往200KW以上，远期预计提升至MW级别。传统415/480V交流配电性能已达上限，为了满足IT负载端功率大幅提升，800VDC将成为发展趋势。

l配电技术路线：800VDC架构预计先用UPS+SideCar路线过渡，逐步切换至800VHVDC，SST有望成为未来核心解决方案。UPS+SideCar路线仅改造机房设备部署区，改造影响最小，现阶段800VDC配套器件尚未全面普及，因此该方案是短期落地的可行路线。800VHVDC含巴拿马马电源)路线少少了电能变换层级，提升从配电端至IT算力机柜全链路的系统效率，占比有望逐步提升。SST架构可直接将35KV等中压交流电变换为800VDC，省去传统480VAC配电层级，大幅简化机房供电架构，转换效率比UPS系统高3%以上，