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低温导电银浆：制备工艺、性能表征与多元应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术迅猛发展的时代浪潮下，各类电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能化以及高性能化的方向大步迈进。从人们日常不离手的智能手机、平板电脑，到功能日益强大的可穿戴设备，再到精密复杂的航空航天电子仪器等，这些电子设备的核心部件对于导电材料的性能提出了极为严苛的要求。导电材料作为电子设备中实现电能传输与信号传导的关键基础材料，其性能的优劣直接关乎电子设备的整体性能、稳定性以及可靠性。

传统的导电银浆在固化过程中往往需要较高的温度，一般可能需要达到200℃甚至更高。如此高的固化温度不仅限制了其在众多对温度敏感基