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2026年封装测试面试题及答案全套试题及答案

一、单项选择题（共10题，每题2分，总分20分）

1.在半导体封装测试流程中，针对晶圆上的裸芯片进行的测试被称为（）。

A.FT测试

B.CP测试

C.ICT测试

D.FCT测试

2.下列哪种封装形式属于倒装芯片封装技术？（）

A.BGA

B.QFN

C.FlipChip

D.DIP

3.在封装测试中，为了检测芯片内部的短路或开路缺陷，通常使用（）。

A.功能测试

B.在线测试

C.参数测试

D.老化测试

4.TSV（ThroughSiliconVia）技术的主要应用场景是（）。

A.增加芯片引脚数量

B.实现芯片垂直堆叠，提高集成度

C.提高芯片散热性能

D.简化封装工艺流程

5.下列哪种材料常用于封装中的引线键合，以实现电气连接？（）

A.环氧树脂

B.硅橡胶

C.金线

D.聚酰亚胺

6.在可靠性测试中，HAST（HighlyAcceleratedStressTest）指的是（）。

A.高温存储测试

B.高温高湿偏压测试

C.温度循环测试

D.机械冲击测试

7.针对湿敏器件（MSD），在封装过程中必须进行（）处理。

A.防潮包装

B.真空包装

C.氮气保护

D.铝箔包装

8.下列哪种测试设备主要用于对封装后的成品进行分选和测试？（）